PCB电路板险些被应用于所有电子产品，，，，小到手表耳机，，，，大到军工航天等都离不开PCB的应用，，，，虽然应用普遍，，，，可是绝大大都人都不清晰PCB是怎么生产出来的，，，，接下来，，，，就让我们来相识一下PCB的制作工艺以及制作流程吧！
PCB板制作流程大致可以分为以下十四步，，，，每一道工序都需要举行多种工艺加工制作，，，，需要注重的是，，，，差别结构的板子其工艺流程也纷歧样，，，，以下游程为多层PCB的完整制作工艺流程！
一、内层：主要是为了制作PCB电路板的内层线路；；；制作流程为：
1，，，，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；；；
2，，，，前处置惩罚：清洁PCB基板外貌，，，，去除外貌污染物
3，，，，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，，，，为后续的图像转移做准备；；；
4，，，，曝光：使用曝光装备使用紫外光对覆膜基板举行曝光，，，，从而将基板的图像转移至干膜上；；；
5，，，，DE：将举行曝光以后的基板经由显影、蚀刻、去膜，，，，进而完成内层板的制作
二、内检：主要是为了检测及维修板子线路；；；
1，，，，AOI：AOI光学扫描，，，，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做比照，，，，以便发明板子图像上面的缺口、凹陷等不良征象；；；
2，，，，VRS：经由AOI检测出的不良图像资料传至VRS，，，，由相关职员举行磨练。。 。
3，，，，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，，，，以避免电性不良；；；
三、压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；；；
1，，，，棕化：棕化可以增添板子和树脂之间的附着力，，，，以及增添铜面的润湿性；；；
2，，，，铆合：，，，，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，，，，叠合压合、打靶、锣边、磨边；；；
四、钻孔；；；凭证客户要求使用钻孔机将板子钻出直径差别，，，，巨细纷歧的孔洞，，，，使板子之间通孔以便后续加工插件，，，，也可以资助板子散热；；；
五、一次铜；；；为外层板已经钻好的孔镀铜，，，，使板子各层线路导通；；；
1，，，，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，，，，避免泛起镀铜不良；；；
2，，，，除胶线：去除孔内里的胶渣；；；以便在微蚀时增添附着力；；；
3，，，，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，，，，同时增添铜厚；；；
六、外层；；；外层同第一步内层流程大致相同，，，，其目的是为了利便后续工艺做出线路；；；
1，，，，前处置惩罚：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子外貌以增添干膜附着力；；；
2，，，，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，，，，为后续的图像转移做准备；；；
3，，，，曝光：举行UV光照射，，，，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；；；
4，，，，显影：将在曝光历程中没有聚合的干膜消融，，，，留下间距；；；
七、二次铜与蚀刻；；；二次镀铜，，，，举行蚀刻；；；
1，，，，二铜：电镀图形，，，，为孔内没有笼罩干膜的地方渡上化学铜；；；同时进一步增添导电性能和铜厚，，，，然后经由镀锡以保唬；な纯淌毕呗贰⒖锥吹耐暾裕唬；
2，，，，SES：通已往膜、蚀刻、剥锡等工艺处置惩罚将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，，，，外层线路至此制作完成；；；
八、阻焊：可以保唬；ぐ遄，，，，避免泛起氧化等征象；；；
1，，，，前处置惩罚：举行酸洗、超声波水洗等工艺扫除板子氧化物，，，，增添铜面的粗糙度；；；
2，，，，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方笼罩阻焊油墨，，，，起到保唬；ぁ⒕档淖饔茫唬；
3，，，，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，，，，同时使油墨硬化以便曝光；；；
4，，，，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，，，，通过光敏聚相助用形成高分子聚合物；；；
5，，，，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；；；
6，，，，后烘烤：使油墨完全硬化；；；
九、文字；；；印刷文字；；；
1，，，，酸洗：清洁板子外貌，，，，去除外貌氧化以增强印刷油墨的附着力；；；
2，，，，文字：印刷文字，，，，利便举行后续焊接工艺；；；
十、外貌处置惩罚OSP；；；将裸铜板待焊接的一面经涂布处置惩罚,形成一层有机皮膜,以避免生锈氧化；；；
十一、成型；；；锣出客户所需要的板子外型,利便客户举行SMT贴片与组装；；；
十二、飞针测试；；；测试板子电路，，，，阻止短路板子流出；；；
十三、FQC；；；最终检测，，，，完成所有工序后举行抽样全检；；；
十四、包装、出库；；；将做好的PCB板子真空包装，，，，举行打包发货，，，，完成交付；；；
